联合碳化硅推出基于第四代先进技术的新型SiC FET器件

2020年12月1日,美国新泽西州普林斯顿:领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC(United Silicon Carbide)已发布了基于其第四代SiC FET先进技术平台的首批四个器件。

作为市场上第一款也是唯一的750V SiC FET,这四款第四代器件已基于领先的品质因数(FoM)实现了更高的性能水平,可在汽车,工业充电,电信整流器和数据中心(PFC)和DC-DC转换以及可再生能源和储能领域的电力应用都可以从中受益。

四种新型SiC FET包括18mΩ和60mΩ解决方案。

它们的FoM无与伦比,其单位面积导通电阻较低,其固有电容也非常低。

在硬开关应用中,第四代FET的RDS(on)×EOSS(mΩ·μJ)最低,因此可降低其导通损耗和关断损耗。

在软开关应用中,其低RDS(on)×Coss(tr)(mΩ·nF)规格可实现更低的传导损耗和更高的频率。

这些器件不仅超越了现有SiC MOSFET竞争产品的性能(无论是在25°C的低温还是125°C的高温下工作),而且还提供了最低的体二极管VF和出色的反向恢复特性,从而降低了死区损失和提高的效率。

这些新器件将联合碳化硅产品扩展到750V,这可以为设计人员提供更多的余地并减少设计约束。

同时,VDS额定值的增加也使这些FET可用于400 / 500V总线电压应用。

由于与±20V,5V Vth栅极驱动器具有广泛的兼容性,因此可以用0至+ 12V的栅极电压来驱动所有器件。

因此,它们可与现有的SiC MOSFET,Si IGBT和Si MOSFET栅极驱动器一起使用。

正如Union Silicon Carbide C的工程副总裁Anup Bhalla所说:“从DC-DC转换和车载充电到功率因数校正和太阳能逆变器,这些设备可以帮助各行各业的工程师解决他们遇到的问题。

最高电压和电源需求面临的各种挑战。

“我们将在接下来的9个月内发布许多第四代新设备,并在成本性能,散热效率和设计裕度方面实现进一步的改进。

届时,各行各业都将克服大规模采用的挑战,并以此来加速创新。

这四款第四代750V新型SiC FET(起价为1000片,美国离岸价)的价格从UJ4C075060K3S(3.57美元)到UJ4C075018K4S(7.20美元)不等。

所有设备均可从授权分销商处购买。

这四种型号的SiC FET器件的规格如下: